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安森美半导体高能效方案赋能机器人创新,助力

安森美半导体高能效方案赋能机器人创新,助力

工业自动化简单说来指从人力制造转向机器人制造,涉及信息物理系统(CPS)、物联网(IoT)/工业物联网(IIoT)、云计算(Cloud Computing)和人工智能(AI)等多种技术,...
2022-07-26
美光推1.5TB microSD卡瞄准目标市场:汽车前装

美光推1.5TB microSD卡瞄准目标市场:汽车前装

美光科技宣布,该公司正在对它声称的世界上容量最大的 microSD 卡 i400 进行采样,其密度为1.5TB。此卡专为具有 176 层 3D NAND 的工业级视频安全而设计。 云...
2022-07-20
芯片散热技术现状:性能提升50倍,正被封装工艺

芯片散热技术现状:性能提升50倍,正被封装工艺

据业内消息人士称,从事汽车、高性能计算、工业和网络芯片领域的公司在前端和后端芯片制造过程中越来越需要高散热和其他热管理技术。现在芯片散热...
2022-07-20
台湾功率二极管和MOSFET厂商市场风向:从PC转向汽

台湾功率二极管和MOSFET厂商市场风向:从PC转向汽

据业内人士透露,随着 PC ODM 和 OEM 准备迎接特别缓慢的 2022 年下半年,相关功率二极管和 MOSFET 供应商已开始争取更多来自汽车电子和电源系统领域的订单...
2022-07-20
今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

今年车用SiC功率元件市场规模可望突破10亿美元

据市调机构调查指出,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入SiC技术,预估今年车用SiC功率元件市场规模可望达到10.7亿美元,至2026年将攀升至39.4 亿美元...
2022-07-20
半导体巨头正加大SiC、GaN投资力度

半导体巨头正加大SiC、GaN投资力度

英飞凌和博世正开始加速碳化硅与氮化镓的研发与制造。 随着新能源电动企业的快速发展,全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅(SiC)与氮化...
2022-07-20
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